Mikrokontaminacje na płytkach elektronicznych mogą zmniejszyć wydajność elektroniczną i spowodować uszkodzenie płyt elektronicznych.półprzewodniki i urządzenia mikroelektroniczne są coraz mniejsze, a cząstki, które muszą być czyszczone, są coraz mniejsze i mniejsze. Czyszczenie jest bardzo trudne. Tradycyjne mycie wodne i czyszczenie ultradźwiękowe mają swoje wady.Oczyszczanie laserowePrzynosi nowe nadzieje i staje się najlepszym sposobem na oczyszczenie.
Film poliamid jest ważnym materiałem w komponentach elektronicznych.Jest materiałem dielektrycznym do wewnętrznej struktury ogniw wielowarstwowych folii opakowaniowych do szybkich i wysokiej gęstości komponentów elektronicznychJednakże często pokrywa się ona zanieczyszczeniami cząstek stałych, w tym cząstkami tytanu, cząstkami chromu, cząstkami wolframu, cząstkami niklu itp.Te zanieczyszczenia muszą zostać oczyszczone, aby zapewnić prawidłowe działanie folii poliamidFirma Dunlei Laser Rust Removal Machine przeprowadziła kiedyś eksperyment oczyszczania folii poliamidów, używając lasera eksymerowego, wybierając laser o długości fali 235 nanometrów, pulsem 20ns,gęstość energii laserowej 80 mj/cm2Po czyszczeniu okazuje się, że efekt czyszczenia jest doskonały.Poziom usuwania zanieczyszczeń wykryty przez spektrometr wynosi ponad 95%"Dlaczego nie 100% dekontaminacja? Dlaczego nie zostało 5%? Czy nie można go usunąć?", "W rzeczywistości,Nadal nie usunięto 5%, ale to nie znaczy, że nie można go usunąć. , w całym czasie dekontaminacji 95% można usunąć w 50% czasu, a pozostałe 5% można usunąć w pozostałych 50% czasu.Wydajność czyszczenia i koszty czyszczenia są ważniejszeW praktyce zawsze istnieje delikatna równowaga między efektywnością, efektem i kosztami.zwykłe elementy elektroniczne mogą usunąć 95% zanieczyszczeń, co jest doskonałym efektem czyszczenia.
Istnieje wiele innych zastosowań lasera w czyszczeniu komponentów elektronicznych, takich jak czyszczenie płyt elektronicznych, czyszczenie płytek krzemowych, czyszczenie układów scalonych,czyszczenie układów elastycznychWraz z rozwojem nauki i technologii, te materiały Wraz ze wzrostem poziomu integracji, istnieje coraz więcej szpilki,i dziury są coraz mniejsze i mniejszeTradycyjne metody czyszczenia są trudne do wykonania.Oczyszczanie laserowemoże skutecznie usuwać powierzchnię komponentów elektronicznych ze względu na wysoką dokładność, łatwą automatyzację, regulowalne parametry i wysoką wydajność czyszczenia. pyłu, tłuszczu, tlenków,i pozostałe cząstki, skutecznie zwiększają trwałość komponentów elektronicznych.Oczyszczanie laserowedostarcza skutecznej i niezawodnej technologii dla przemysłu mikroelektroniki, gdy małe rozmiary urządzeń i drobne cząstki są trudne do czyszczenia.oczyszczanie laserowenie powoduje zużycia i korozji materiału podstawowego, spełnia wymagania ochrony środowiska i może pracować w wąskim przestrzeni.
Oczyszczanie laseroweW związku z tym, że koszty czyszczenia laserowego stają się coraz niższe,oczyszczanie laseroweW większej liczbie przedsiębiorstw akceptuje się nowe rozwiązanie w zakresie elektronicznych komponentów.