Technologia produkcji laserowej opiera się na fizycznej interakcji między wysoką energią lasera a materiałem w celu odparowania, ablacji i modyfikacji materiału w celu uzyskania efektu obróbki materiału.W dzisiejszych czasach obróbka laserowa szybko wkroczyła na wszystkie dziedziny życia.Obecnie nadal zajmuje się głównie obróbką materiałów metalowych, zajmując ponad 80% całego zastosowania obróbki laserowej.Ponieważ metale takie jak żelazo, miedź, aluminium i odpowiadające im stopy są materiałami twardymi, mają lepszy wpływ na lasery, dzięki czemu obróbka laserowa jest łatwa do zastosowania.W przypadku niektórych typowych zastosowań związanych z cięciem laserowym i spawaniem metalu wystarczy znać odpowiednią moc optyczną, ale wymagania badawcze dotyczące obróbki nie są w rzeczywistości zbyt rygorystyczne.
Ale w rzeczywistości wiele materiałów niemetalicznych jest używanych w życiu codziennym i produkcji wysokiej jakości, takich jak materiały miękkie, materiały termoplastyczne, materiały wrażliwe na ciepło, materiały ceramiczne, materiały półprzewodnikowe i materiały kruche, takie jak szkło.Jeśli materiały te mają być obrabiane laserowo, wymagania dotyczące właściwości wiązki, stopnia ablacji i kontroli uszkodzeń materiału są bardzo surowe i często wymagane jest uzyskanie ultraprecyzyjnego przetwarzania, nawet na poziomie mikro-nano.Często trudno jest osiągnąć wyniki za pomocą popularnych laserów na podczerwień, a lasery ultrafioletowe są bardzo odpowiednim wyborem.
Technologia lasera ultrafioletowego jest wszechstronna
Laser ultrafioletowy odnosi się do światła, w którym wiązka wyjściowa znajduje się w widmie ultrafioletowym i jest niewidoczna gołym okiem.Obecnie powszechne przemysłowe lasery ultrafioletowe obejmują lasery ultrafioletowe ze stałym kryształem i lasery ultrafioletowe gazowe.Trzykrotność częstotliwości lasera na ciele stałym w podczerwieni może uzyskać moc wyjściową lasera ultrafioletowego, a długość fali wynosi przeważnie 355 nm.Obecnie szerokość impulsu z powodzeniem rozwinęła się z poziomu nanosekundy do pikosekundy.Lasery ekscymerowe są powszechnymi laserami gazowymi na ultrafiolet, które są używane głównie w chirurgii okulistycznej i litografii chipowej.W ostatnich latach lasery światłowodowe stopniowo opracowywały produkty w paśmie ultrafioletowym, a najbardziej reprezentatywne są lasery światłowodowe pikosekundowe.
Ponieważ lasery ultrafioletowe tracą dużo ciepła podczas konwersji podwajania częstotliwości, a koszt jest nadal wysoki, nadal trudno jest obecnie osiągnąć wyższą moc.Laser ultrafioletowy jest często uważany za źródło zimnego światła, więc obróbka laserem ultrafioletowym jest również nazywana obróbką na zimno, co jest bardzo odpowiednie do obróbki kruchych materiałów.
Powszechna obróbka kruchego materiału za pomocą lasera UV
Szkło to materiał szeroko stosowany w życiu codziennym.Od kieliszków, kieliszków do wina, pojemników po ozdoby szklane, tworzenie wzorów na szkle jest często trudnym problemem.Tradycyjne przetwarzanie często skutkuje wysokim stopniem uszkodzenia szkła.Lasery ultrafioletowe doskonale nadają się do powierzchni szklanych.Może być używany do znakowania, tworzenia wzorów i bardzo precyzyjnej produkcji.Znakowanie laserem ultrafioletowym rekompensuje w przeszłości różne niedociągnięcia, takie jak niska dokładność obróbki, trudne rysowanie, uszkodzenie obrabianego przedmiotu i zanieczyszczenie środowiska.Dzięki swoim wyjątkowym zaletom przetwarzania, stał się nowym faworytem w obróbce szkła i został wymieniony jako niezbędny w różnych kieliszkach do wina, prezentach rzemieślniczych i innych branżach.Narzędzia do przetwarzania.
Materiały ceramiczne są szeroko stosowane w budownictwie, naczyniach, dekoracjach itp., ale w rzeczywistości ceramika ma również wiele zastosowań w urządzeniach elektronicznych.Na przykład sprzedawcy telefonów komórkowych już wcześniej wprowadzili ceramiczne obudowy tylne, które są szeroko stosowane w komunikacji mobilnej, komunikacji optycznej i produktach elektronicznych.Stosowane są tuleje ceramiczne, podłoża ceramiczne, podstawy opakowań ceramicznych, nakładki ceramiczne do systemów identyfikacji odcisków palców itp.Im bardziej zaawansowana jest produkcja tych elementów ceramicznych, zastosowanie cięcia laserem ultrafioletowym jest obecnie idealnym wyborem.Laser ultrafioletowy ma bardzo wysoką precyzję obróbki niektórych cienkich plastrów ceramicznych, nie powoduje fragmentacji ceramiki i nie wymaga wtórnego szlifowania do jednorazowego formowania i będzie częściej stosowany w przyszłości.
Cięcie płytek laserem ultrafioletowym: Powierzchnia podłoża szafirowego jest twarda i trudno ją ciąć za pomocą ogólnego koła tnącego, zużycie jest duże, wydajność jest niska, a ścieżka cięcia jest większa niż 30 μm, co nie tylko zmniejsza obszar użytkowania, ale także zmniejsza wydajność produktu.Napędzany przez przemysł niebiesko-białych diod LED, zapotrzebowanie na cięcie wafli na podłożu szafirowym znacznie wzrosło i postawiono wyższe wymagania dotyczące poprawy produktywności i wydajności produktu końcowego.Wafle do cięcia laserem ultrafioletowym mogą osiągnąć wysoką precyzję cięcia, gładkie cięcia i znacznie lepszą wydajność.
Cięcie kwarcowe zawsze było problemem w branży.Najczęściej stosowaną tradycyjną metodą obróbki jest „brzeszczot do haftowania”, który jest obrabiany metodą „trudno-twardy”.Kwarc jest bardzo kruchy i trudny w obróbce.Piły diamentowe to materiały eksploatacyjne.
Laser ultrafioletowy ma bardzo wysoką precyzję ± 0,02 mm, co może w pełni zagwarantować precyzyjne wymagania dotyczące cięcia.W przypadku cięcia kwarcu precyzyjna kontrola mocy może sprawić, że powierzchnia cięcia będzie bardzo gładka, a prędkość jest znacznie większa niż przy obróbce ręcznej.Parametry mogą być wyświetlane w pełni cyfrowo, a różne parametry można dokładnie regulować za pomocą komputera.Jest bardziej intuicyjny niż dokładny, a trudność rozpoczęcia pracy jest znacznie mniejsza niż przy cięciu ręcznym.