Maszyna do znakowania laserowego służy do znakowania różnych symboli, znaków, wzorów itp. bardzo drobnymi punktami, a wielkość plamki może być rzędu mikronów.Ma głębsze znaczenie dla mikroprzetwarzania lub przeciwdziałania podrabianiu.
Skupiony ultracienki laser jest jak ostre ostrze, które może punkt po punkcie usunąć materiał z powierzchni przedmiotu.Największą zaletą jest to, że proces znakowania przebiega bezkontaktowo, co nie spowoduje negatywnych rys i tarcia, a także nie spowoduje wyciskania ani zgniatania.Dlatego przedmiot do przetworzenia nie zostanie uszkodzony.Po ponownym zbliżeniu wiązki laserowej plamka świetlna staje się mniejsza, obszar efektu termicznego jest mały, a obróbka jest dokładna, więc niektóre procesy, których nie można ukończyć konwencjonalnymi metodami, mogą zostać zakończone.
Obróbka laserowa umożliwia realizację dowolnej formy cięcia blach przy pomocy nowoczesnego oprogramowania CAD/CAM.Zastosowanie obróbki laserowej zapewnia nie tylko dużą szybkość obróbki, wysoką wydajność i niski koszt, ale także pozwala uniknąć wymiany formy i skraca czas przygotowania produkcji.Łatwo jest realizować obróbkę ciągłą, a czas transpozycji wiązki laserowej jest krótki, co poprawia wydajność produkcji.Różne przedmioty mogą być instalowane naprzemiennie.Gdy obrabiany przedmiot jest obrabiany, gotowe części można usunąć, a obrabiany przedmiot można zainstalować, aby zrealizować obróbkę równoległą, skrócić czas instalacji i wydłużyć czas obróbki laserowej.Cięcie laserowe stało się kierunkiem rozwoju technologicznego nowoczesnej obróbki metali ze względu na dużą szybkość, wysoką precyzję, wysoką jakość, oszczędność energii i ochronę środowiska.W zastosowaniach do obróbki laserowej cięcie laserowe stanowi 32% udziału w rynku.W porównaniu z innymi metodami cięcia, największą różnicą między cięciem laserowym jest to, że charakteryzuje się dużą szybkością, wysoką precyzją i dużą zdolnością adaptacji.Jednocześnie ma również zalety: mały rzaz, mała strefa wpływu ciepła, dobra jakość powierzchni cięcia, brak hałasu podczas cięcia, dobra pionowość krawędzi rzazu, gładka krawędź cięcia i łatwa automatyczna kontrola procesu cięcia.Podczas cięcia laserowego płyt nie są wymagane żadne formy i może zastąpić niektóre metody wykrawania, które wymagają użycia złożonych i dużych form, co może znacznie skrócić cykl produkcyjny i obniżyć koszty.
Obróbka blach to kluczowa technologia, którą muszą opanować technicy zajmujący się blachami, a także jest to ważny proces formowania produktów z blachy.Obejmuje ona nie tylko tradycyjne metody i procesy, takie jak cięcie, wykrawanie, gięcie i formowanie, ale także różne konstrukcje matryc i parametry procesu tłoczenia na zimno, różne zasady pracy urządzeń i metody pracy, a także nowe technologie tłoczenia i nowe procesy..Części do obróbki blachy maszyn rolniczych zwykle wykorzystują płyty stalowe o grubości 4-6 mm.Istnieje wiele typów części arkusza blachy i są one szybko aktualizowane.Tradycyjne części do obróbki blach w produktach do maszyn rolniczych zwykle wykorzystują metody wykrawania, a utrata formy jest duża.Zwykle używany jest duży producent maszyn rolniczych. Magazyn, w którym przechowywane są formy, ma prawie 300 metrów kwadratowych.Widać, że jeśli obróbka części nadal będzie odbywała się w sposób tradycyjny, poważnie ograniczy to szybkie unowocześnianie produktów i rozwój technologiczny, a zalety elastycznej obróbki laserowej są odzwierciedlone.
70% połączeń w przetwarzaniu i produkcji telefonów komórkowych jest stosowanych w technologii laserowej i sprzęcie do produkcji laserów.Zwłaszcza w ostatnich latach rozwój wysokowydajnej, wysokoenergetycznej maszyny do znakowania UV, głębokiego UV i ultraszybkiej technologii obróbki laserowej przyczynił się do rozwoju technologii produkcji smartfonów.Wiąże się to z naturą technologii laserowej i naturą precyzyjnego wytwarzania telefonów komórkowych.Z jednej strony, ze względu na wyjątkowe właściwości laserów, takie jak wysoka gęstość mocy, dobra kierunkowość, czystość, wysoka wydajność i ochrona środowiska, trend technologii obróbki laserowej w celu zastąpienia technologii obróbki tradycyjnej przyspiesza.Zalety maszyn do cięcia i inne aspekty są bardzo oczywiste.Z drugiej strony przetwarzanie telefonów komórkowych to krystalizacja precyzyjnej technologii produkcyjnej, która wymaga sprzętu produkcyjnego do mikroprocesów.
Wiercenie laserowe jest jedną z ważnych technologii przetwarzania telefonów komórkowych.Plamka ogniskowania laserowego może skupiać się na rząd długości fali i koncentrować wysoką energię na bardzo małym obszarze.Nadaje się szczególnie do obróbki drobnych i głębokich otworów.Minimalna apertura to tylko kilka mikronów, a stosunek głębokości otworu do apertury może być większy niż 50 mikronów.W aplikacjach do telefonów komórkowych wiercenie laserowe może być stosowane do wiercenia płytek PCB, wiercenia odbiornika powłoki i anteny, wiercenia słuchawek itp. Ma zalety wysokiej wydajności, niskiego kosztu, małych odkształceń i szerokiego zakresu zastosowań.W jednym uderzeniu telefonu komórkowego znajduje się ponad 200 części i komponentów, a jego technologię przetwarzania i wytwarzania można uznać za jedną z najtrudniejszych technologii produkcji i wytwarzania.Ponad 200 części, takich jak LPC, kamera, LCD, ekran LCD, płytka drukowana, antena itp. jest przetwarzanych, inkrustowanych i zintegrowanych w przestrzeni, która jest nieco szersza niż pół palca, palec jest dłuższy i centymetr wyżej.Wymagana jest wysoka precyzja.Technologia laserowa to ważna technologia, która sprzyja szybkiemu rozwojowi chińskiej branży produkcji telefonów komórkowych.